1、PACK-職位：嵌入式軟件

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)基于STM32的嵌入式系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)、調(diào)試及外圍驅(qū)動(dòng)編寫(xiě)；

2.負(fù)責(zé)將已有AI算法在邊緣設(shè)備的工程落地；

3.負(fù)責(zé)公司各類(lèi)嵌入式系統(tǒng)（電池測(cè)試系統(tǒng)，IoT系統(tǒng)）設(shè)計(jì)和相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；

4.負(fù)責(zé)公司新MCU平臺(tái)的選型和軟件開(kāi)發(fā)工作。

2、PACK-職位：熱仿真

崗位職責(zé)：

1．主導(dǎo)電芯的熱物性參數(shù)測(cè)定及仿真；

2．根據(jù)電芯充放電相關(guān)數(shù)據(jù)、電芯的熱物性參數(shù)、不同工況建立精準(zhǔn)的電池?zé)崮Ｐ停?

3．根據(jù)客戶的熱管理目標(biāo)與不同電芯平臺(tái)發(fā)熱特性，建立全面的熱管理方案；

4．根據(jù)方案的相關(guān)熱仿真優(yōu)化結(jié)果，完成熱管理系統(tǒng)電池PACK的方案設(shè)計(jì)，并協(xié)助制作樣品，完成方案驗(yàn)證及測(cè)試；

5．根據(jù)客戶需求，采集熱管理相關(guān)數(shù)據(jù)，并制定相應(yīng)的熱管理控制策略；

6．電芯、模組、pack層級(jí)的熱失控、熱擴(kuò)散模型搭建進(jìn)行熱仿真；

7．制定電池?zé)岱抡媪鞒?、評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)、參考準(zhǔn)則與相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)，編制熱仿真經(jīng)驗(yàn)文檔。

3、PACK-職位：BMS硬件

崗位職責(zé)：

1.針對(duì)BMS產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件需求分析；

2.硬件原理圖設(shè)計(jì)及l(fā)ayout指導(dǎo)；

3.硬件設(shè)計(jì)分析（包括電路仿真、Worstcase計(jì)算）；

4.硬件電路測(cè)試（器件、單元、集成測(cè)試，DVPV等）；

5.相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)。

4、PACK-職位：BMS底層軟件

崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)BMS底層軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試與維護(hù)；

2.負(fù)責(zé)BMS AUTOSAR基礎(chǔ)軟件的配置，調(diào)試；

3.負(fù)責(zé)BMS的Bootloader及復(fù)雜驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與測(cè)試；

4.負(fù)責(zé)BMS的CAN通訊、網(wǎng)絡(luò)管理及UDS診斷功能開(kāi)發(fā)；

5.負(fù)責(zé)BMS的XCP及J1939協(xié)議功能開(kāi)發(fā)。